EP3SE260F1517I3G vs EP3SE260F1517C3N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3SE260F1517I3G от Intel и EP3SE260F1517C3N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP3SE260F1517C3N EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N ⚠ Последняя закупка

Сравнение характеристик

Параметр EP3SE260F1517I3G EP3SE260F1517C3N
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла NRND Последняя закупка
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $3.520,00 $9.850,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 255,000 254,400
Embedded Memory Bits 16,672,768 —
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
Core Voltage 1.1 V —
User I/O Count 976 —
Корпус 1517-ball FC-FBGA (Flip-Chip BGA) 1517-BBGA (FCBGA)
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Process Node 65 nm —
Embedded Multipliers 768 (18x18) —
PLL Count 12 —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Lead-Free / RoHS Yes (RoHS compliant per DigiKey listing) —
Уровень MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.7 Mbits)
User I/Os — 976
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 816
M9K Memory Blocks — 1,040
Maximum Transceiver Data Rate — 600 Mbps
PLLs — 4
Global Clock Networks — 16
Process Technology — 65 nm TSMC low-power CMOS
Speed Grade — C3 (commercial)
Рабочая температура перехода — 0 C to +85 C (commercial)
Статус RoHS — Compliant
External Memory Interfaces — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену