EP3SE260F1517I3G vs EP3SE260F1517C3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260F1517I3G por Intel y EP3SE260F1517C3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
EP3SE260F1517C3N EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260F1517I3G EP3SE260F1517C3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3.520,00 $9.850,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 255,000 254,400
Embedded Memory Bits 16,672,768 —
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
Core Voltage 1.1 V —
User I/O Count 976 —
Encapsulado 1517-ball FC-FBGA (Flip-Chip BGA) 1517-BBGA (FCBGA)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Process Node 65 nm —
Embedded Multipliers 768 (18x18) —
PLL Count 12 —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Lead-Free / RoHS Yes (RoHS compliant per DigiKey listing) —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.7 Mbits)
User I/Os — 976
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 816
M9K Memory Blocks — 1,040
Maximum Transceiver Data Rate — 600 Mbps
PLLs — 4
Global Clock Networks — 16
Process Technology — 65 nm TSMC low-power CMOS
Speed Grade — C3 (commercial)
Temperatura de unión de funcionamiento — 0 C to +85 C (commercial)
Estado RoHS — Compliant
External Memory Interfaces — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización