EP3SE260H780C3 vs EP3SE260F1152C3 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260H780C3 par Intel et EP3SE260F1152C3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Intel
EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera
EP3SE260F1152C3 ⚠ Dernier achatComparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE260H780C3 | EP3SE260F1152C3 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 180,00 | $12 500,00 |
| Device Family | Stratix III Enhanced (Stratix III E) | — |
| Series | EP3SE | Stratix III E |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10200 | 10,200 |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) | — |
| User I/Os | 488 | 744 |
| Operating Voltage (Core) | 0.9 V | — |
| Operating Voltage (Auxiliary) | 1.1 V | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 40 nm |
| Speed Grade | C3 | C3 |
| Température de fonctionnement | Commercial, 0C to +85C | 0C to +85C (Commercial) |
| Maximum Core Frequency | 500 MHz | — |
| Boîtier | 780-ball FCBGA (HBGA), flip-chip | 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 (168 hours) | — |
| Packaging Type | Tray | — |
| Configuration Memory Support | Fast passive parallel, JTAG, Active Serial | — |
| Statut RoHS | Compliant (per product listings) | Compliant |
| Embedded Memory (bits) | — | 16,672,768 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 384 |
| Core Voltage | — | 0.9 V to 1.1 V |
| Configuration Method | — | Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG |
| PLLs | — | 12 |