EP3SE260H780C3 vs EP3SE260F1152C3 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260H780C3 por Intel e EP3SE260F1152C3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Intel
EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera
EP3SE260F1152C3 ⚠ Última compraComparação de especificações
| Parâmetro | EP3SE260H780C3 | EP3SE260F1152C3 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Última compra |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $1.180,00 | $12.500,00 |
| Device Family | Stratix III Enhanced (Stratix III E) | — |
| Series | EP3SE | Stratix III E |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10200 | 10,200 |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) | — |
| User I/Os | 488 | 744 |
| Operating Voltage (Core) | 0.9 V | — |
| Operating Voltage (Auxiliary) | 1.1 V | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 40 nm |
| Speed Grade | C3 | C3 |
| Temperatura de operação | Commercial, 0C to +85C | 0C to +85C (Commercial) |
| Maximum Core Frequency | 500 MHz | — |
| Encapsulamento | 780-ball FCBGA (HBGA), flip-chip | 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 3 (168 hours) | — |
| Packaging Type | Tray | — |
| Configuration Memory Support | Fast passive parallel, JTAG, Active Serial | — |
| Status RoHS | Compliant (per product listings) | Compliant |
| Embedded Memory (bits) | — | 16,672,768 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 384 |
| Core Voltage | — | 0.9 V to 1.1 V |
| Configuration Method | — | Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG |
| PLLs | — | 12 |