EP3SL200H780I3N vs EP3SL200H780C3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL200H780I3N par Intel et EP3SL200H780C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SL200H780I3N | EP3SL200H780C3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $7 200,00 | $4 995,00 |
| Family | Stratix III L | Stratix III L (low-power) |
| Logic Elements | 200,000 | 200,000 |
| RAM Bits | 10,901,504 | — |
| User I/O | 488 | — |
| Boîtier | 780-BBGA, FCBGA | 780-Ball FCBGA (HBGA), 29 x 29 mm |
| Package Pin Count | 780 | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (Industrial) | 0C to +85C (commercial) |
| Supply Voltage (Core) | 0.9 V | — |
| Technology | CMOS, 40 nm | — |
| Process Node | 40 nm | 40 nm |
| Number of Terminals | 780 | — |
| Case / Package Code | BGA-780 | — |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Embedded Memory Bits | — | 10,901,504 bits |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 8,000 |
| User I/Os | — | 488 |
| Maximum Internal Clock Frequency | — | 800 MHz |
| Transceivers | — | 24 channels, up to 3.75 Gbps |
| DSP Blocks | — | 384 |
| Speed Grade | — | C3 (commercial, -3 speed) |
| Voltage - Core | — | 0.9 V / 1.0 V (core, VCC) |
| Voltage - I/O | — | 1.2 V to 3.3 V (VCCIO banks) |
| Niveau MSL | — | 3 |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes |
| Mounting Pitch | — | 1.0 mm ball pitch |
| PLLs | — | 12 (Stratix III PLL array) |
| Configuration | — | JTAG IEEE Std 1149.1, passive/active serial |