EP3SL200H780I3N vs EP3SL200H780C3N 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP3SL200H780I3N 제조: Intel 및 EP3SL200H780C3N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP3SL200H780I3N EP3SL200H780C3N
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 NRND NRND
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $7,200.00 $4,995.00
Family Stratix III L Stratix III L (low-power)
Logic Elements 200,000 200,000
RAM Bits 10,901,504 —
User I/O 488 —
패키지 780-BBGA, FCBGA 780-Ball FCBGA (HBGA), 29 x 29 mm
Package Pin Count 780 —
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
동작 온도 -40C to +100C (Industrial) 0C to +85C (commercial)
Supply Voltage (Core) 0.9 V —
Technology CMOS, 40 nm —
Process Node 40 nm 40 nm
Number of Terminals 780 —
Case / Package Code BGA-780 —
RoHS 상태 Compliant —
Lead-Free Yes —
Embedded Memory Bits — 10,901,504 bits
Logic Array Blocks (LABs) — 8,000
User I/Os — 488
Maximum Internal Clock Frequency — 800 MHz
Transceivers — 24 channels, up to 3.75 Gbps
DSP Blocks — 384
Speed Grade — C3 (commercial, -3 speed)
Voltage - Core — 0.9 V / 1.0 V (core, VCC)
Voltage - I/O — 1.2 V to 3.3 V (VCCIO banks)
MSL 레벨 — 3
Lead-Free / RoHS — Yes
Mounting Pitch — 1.0 mm ball pitch
PLLs — 12 (Stratix III PLL array)
Configuration — JTAG IEEE Std 1149.1, passive/active serial

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