EP3SL200H780I3N vs EP3SL200H780C3N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL200H780I3N por Intel e EP3SL200H780C3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL200H780I3N EP3SL200H780C3N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $7.200,00 $4.995,00
Family Stratix III L Stratix III L (low-power)
Logic Elements 200,000 200,000
RAM Bits 10,901,504 —
User I/O 488 —
Encapsulamento 780-BBGA, FCBGA 780-Ball FCBGA (HBGA), 29 x 29 mm
Package Pin Count 780 —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação -40C to +100C (Industrial) 0C to +85C (commercial)
Supply Voltage (Core) 0.9 V —
Technology CMOS, 40 nm —
Process Node 40 nm 40 nm
Number of Terminals 780 —
Case / Package Code BGA-780 —
Status RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Embedded Memory Bits — 10,901,504 bits
Logic Array Blocks (LABs) — 8,000
User I/Os — 488
Maximum Internal Clock Frequency — 800 MHz
Transceivers — 24 channels, up to 3.75 Gbps
DSP Blocks — 384
Speed Grade — C3 (commercial, -3 speed)
Voltage - Core — 0.9 V / 1.0 V (core, VCC)
Voltage - I/O — 1.2 V to 3.3 V (VCCIO banks)
Nível MSL — 3
Lead-Free / RoHS — Yes
Mounting Pitch — 1.0 mm ball pitch
PLLs — 12 (Stratix III PLL array)
Configuration — JTAG IEEE Std 1149.1, passive/active serial

Fichas técnicas e recursos

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