EP4CE6E22C6 vs EP4CE6E22I7N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE6E22C6 par Intel et EP4CE6E22I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP4CE6E22C6 EP4CE6E22I7N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $12,05 $11,85
Family Cyclone IV E Cyclone IV E
Device Logic Elements 6,272 LE —
Logic Array Blocks (LABs) 392 LABs —
Total RAM Bits 270 Kbit —
Embedded 18x18 Multipliers 15 —
PLLs 2 —
Maximum User I/Os 91 —
Core Voltage 1.2 V —
Speed Grade C6 —
Température de fonctionnement 0 °C to +85 °C (Commercial) —
Package Type 144-pin EQFP (Enhanced QFP, exposed pad) —
Package Dimensions 22 mm × 22 mm —
Lead Pitch 0.5 mm —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Process Technology TSMC 60 nm low-k 60 nm (TSMC low-power)
Configuration Method SRAM-based (volatile); JTAG, Active Serial, Passive Serial Serial (EPCS) or JTAG
Statut RoHS Compliant Compliant
Logic Elements (LEs) — 6,272
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 392
Embedded Memory (RAM) — 270 Kbits
User Flash Memory — 4 Kbits
User I/O Pins — 91
PLLs (General-Purpose) — 2
Global Clock Networks — Up to 20
Core Voltage (VCCINT) — 1.0 V to 1.2 V (nominal 1.2 V)
Operating Temperature (I7 grade) — -40C to +100C (junction)
Maximum Operating Frequency — Up to 472.5 MHz
Boîtier — 144-pin EQFP (Plastic Enhanced QFP) with exposed pad
Supported I/O Standards — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
Niveau MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)

Fiches techniques et ressources

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