EP4CE6E22C6 vs EP4CE6E22I7N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP4CE6E22C6 por Intel e EP4CE6E22I7N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP4CE6E22C6 EP4CE6E22I7N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $12,05 $11,85
Family Cyclone IV E Cyclone IV E
Device Logic Elements 6,272 LE —
Logic Array Blocks (LABs) 392 LABs —
Total RAM Bits 270 Kbit —
Embedded 18x18 Multipliers 15 —
PLLs 2 —
Maximum User I/Os 91 —
Core Voltage 1.2 V —
Speed Grade C6 —
Temperatura de operação 0 °C to +85 °C (Commercial) —
Package Type 144-pin EQFP (Enhanced QFP, exposed pad) —
Package Dimensions 22 mm × 22 mm —
Lead Pitch 0.5 mm —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Process Technology TSMC 60 nm low-k 60 nm (TSMC low-power)
Configuration Method SRAM-based (volatile); JTAG, Active Serial, Passive Serial Serial (EPCS) or JTAG
Status RoHS Compliant Compliant
Logic Elements (LEs) — 6,272
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 392
Embedded Memory (RAM) — 270 Kbits
User Flash Memory — 4 Kbits
User I/O Pins — 91
PLLs (General-Purpose) — 2
Global Clock Networks — Up to 20
Core Voltage (VCCINT) — 1.0 V to 1.2 V (nominal 1.2 V)
Operating Temperature (I7 grade) — -40C to +100C (junction)
Maximum Operating Frequency — Up to 472.5 MHz
Encapsulamento — 144-pin EQFP (Plastic Enhanced QFP) with exposed pad
Supported I/O Standards — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
Nível MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)

Fichas técnicas e recursos

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