EP4CGX110CF23C8N vs EP4CGX75CF23C8 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX110CF23C8N par Intel et EP4CGX75CF23C8 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CGX110CF23C8N | EP4CGX75CF23C8 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $170,45 | $88,20 |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements | 109,424 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 6,839 | — |
| Embedded Memory (bits) | 5,621,760 | — |
| User I/O Count | 270 | — |
| Transceivers | 4 channels | 8 channels, up to 3.125 Gbps |
| Transceiver Data Rate (max) | 3.125 Gbps | — |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | [DATA_NEEDED: DSP block count] | — |
| Process Node | 60 nm | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V (typical) |
| Speed Grade | C8 | 8 (commercial) |
| Température de fonctionnement | 0 C to 85 C (commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Boîtier | 484-ball FBGA (F23) | 484-ball FBGA (F23) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Niveau MSL | 3 | — |
| Configuration Method | Quartus Prime / JTAG / Active Serial | — |
| Logic Elements (LE) | — | 73,920 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 4,620 |
| Embedded Memory | — | 4,257,792 bits (~4.05 Mbit) |
| Maximum User I/O | — | 290 |
| PCIe Hard IP Blocks | — | 2 (Gen1) |
| Package Body Size | — | 23 x 23 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Process Technology | — | 60 nm low-power |