EP4CGX110CF23C8N vs EP4CGX75CF23C8 비교
다음의 상세 나란히 비교: EP4CGX110CF23C8N 제조: Intel 및 EP4CGX75CF23C8 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | EP4CGX110CF23C8N | EP4CGX75CF23C8 |
|---|---|---|
| 브랜드 | Intel | Intel |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $170.45 | $88.20 |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements | 109,424 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 6,839 | — |
| Embedded Memory (bits) | 5,621,760 | — |
| User I/O Count | 270 | — |
| Transceivers | 4 channels | 8 channels, up to 3.125 Gbps |
| Transceiver Data Rate (max) | 3.125 Gbps | — |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | [DATA_NEEDED: DSP block count] | — |
| Process Node | 60 nm | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V (typical) |
| Speed Grade | C8 | 8 (commercial) |
| 동작 온도 | 0 C to 85 C (commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| 패키지 | 484-ball FBGA (F23) | 484-ball FBGA (F23) |
| 실장 유형 | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| RoHS 상태 | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| MSL 레벨 | 3 | — |
| Configuration Method | Quartus Prime / JTAG / Active Serial | — |
| Logic Elements (LE) | — | 73,920 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 4,620 |
| Embedded Memory | — | 4,257,792 bits (~4.05 Mbit) |
| Maximum User I/O | — | 290 |
| PCIe Hard IP Blocks | — | 2 (Gen1) |
| Package Body Size | — | 23 x 23 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Process Technology | — | 60 nm low-power |