EP4CGX110DF31I7 vs EP4CGX110DF27I7N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX110DF31I7 par Intel et EP4CGX110DF27I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP4CGX110DF31I7 EP4CGX110DF27I7N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $276,34 $198,00
Series Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Device Logic Elements 109,424 —
Total Memory Bits 5,621,760 —
Number of Logic Array Blocks (LABs) Not specified in provided data [DATA_NEEDED: LAB count] —
Number of I/O 475 user I/O —
Multipliers (18x18) 432 —
PLLs 4 4
Transceivers 8 (up to 3.125 Gbps) 8 channels, up to 3.125 Gbps
M9K Memory Blocks 270 —
Boîtier 896-BGA (FBGA-896), 31 mm 672-ball FBGA, 1.0 mm pitch
Ball Pitch 0.8 mm —
Speed Grade -7 —
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C Tj) —
Core Voltage 1.2 V typical 1.2 V
Configuration Method SRAM (EPCS or JTAG) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Niveau MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) [DATA_NEEDED: floor life days] —
Statut RoHS Compliant Compliant
Device Family — EP4CGX110
Logic Elements (LEs) — 109,424
Logic Array Blocks (LABs) — 6,422
Embedded Memory (bits) — 5,621,760
Memory Blocks (M9K) — 610
Embedded 18x18 Multipliers — 280
User I/Os — 393
PCIe Hard IP Blocks — 4 (Gen1 x1/x2/x4)
Température de fonctionnement — -40C to +100C (Industrial)
Process Node — 60 nm
Configuration Scheme — AS, PS, JTAG, FPP

Fiches techniques et ressources

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