EP4CGX110DF31I7 vs EP4CGX110DF27I7N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP4CGX110DF31I7 от Intel и EP4CGX110DF27I7N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP4CGX110DF31I7 EP4CGX110DF31I7 - Cyclone IV GX FPGA, 109K LE, 896-BGA | Intel

EP4CGX110DF31I7 - Cyclone IV GX FPGA, 109K LE, 896-BGA | Intel

EP4CGX110DF31I7 ✓ Активен
Intel
EP4CGX110DF27I7N EP4CGX110DF27I7N - Cyclone IV GX FPGA, 110K LEs, 672-FBGA | Intel

EP4CGX110DF27I7N - Cyclone IV GX FPGA, 110K LEs, 672-FBGA | Intel

EP4CGX110DF27I7N ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP4CGX110DF31I7 EP4CGX110DF27I7N
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $276,34 $198,00
Series Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Device Logic Elements 109,424 —
Total Memory Bits 5,621,760 —
Number of Logic Array Blocks (LABs) Not specified in provided data [DATA_NEEDED: LAB count] —
Number of I/O 475 user I/O —
Multipliers (18x18) 432 —
PLLs 4 4
Transceivers 8 (up to 3.125 Gbps) 8 channels, up to 3.125 Gbps
M9K Memory Blocks 270 —
Корпус 896-BGA (FBGA-896), 31 mm 672-ball FBGA, 1.0 mm pitch
Ball Pitch 0.8 mm —
Speed Grade -7 —
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C Tj) —
Core Voltage 1.2 V typical 1.2 V
Configuration Method SRAM (EPCS or JTAG) —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Уровень MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) [DATA_NEEDED: floor life days] —
Статус RoHS Compliant Compliant
Device Family — EP4CGX110
Logic Elements (LEs) — 109,424
Logic Array Blocks (LABs) — 6,422
Embedded Memory (bits) — 5,621,760
Memory Blocks (M9K) — 610
Embedded 18x18 Multipliers — 280
User I/Os — 393
PCIe Hard IP Blocks — 4 (Gen1 x1/x2/x4)
Рабочая температура — -40C to +100C (Industrial)
Process Node — 60 nm
Configuration Scheme — AS, PS, JTAG, FPP

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену