EPF10K100EBC356-2 vs EPF10K100EBC356-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K100EBC356-2 par Intel et EPF10K100EBC356-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K100EBC356-2 EPF10K100EBC356-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $59,95 $62,50
Series FLEX-10KE —
Family Embedded Programmable Logic Device (PLD) FLEX-10KE
Typical Gates 100,000 —
Maximum System Gates 158,000 —
Logic Elements (LEs) 4,992 —
Number of LABs/CLBs 624 —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 —
Total RAM Bits 49,152 —
User I/O Pins 274 —
Supply Voltage (Core) 2.375 V to 2.625 V (2.5 V nominal) 2.5 V (2.375 V to 2.625 V)
Propagation Delay (tPD) 0.5 ns —
Internal Operating Frequency up to 250 MHz —
Process Technology CMOS, SRAM-based 0.22 micron CMOS
Package Type 356-LBGA (35 x 35 mm, 1.27 mm pitch) —
Température de fonctionnement 0 C to 70 C (Commercial) 0 C to 70 C (Commercial)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Configuration Method SRAM, JTAG (IEEE 1149.1) —
Speed Grade -2 -3
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Logic Elements / Cells — 4,992
Total Gates — ~100,000
Logic Array Blocks (LABs) — 624
Embedded Memory (RAM bits) — 49,152
User I/Os — 274
Propagation Delay (typical) — 0.6 ns
Maximum Internal Frequency — 200 MHz
Configuration Technology — SRAM (volatile)
Boîtier — 356-LBGA (35 x 35 mm)

Fiches techniques et ressources

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