EPF10K100EBC356-2 vs EPF10K100EBC356-3 비교

다음의 상세 나란히 비교: EPF10K100EBC356-2 제조: Intel 및 EPF10K100EBC356-3 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EPF10K100EBC356-2 EPF10K100EBC356-3
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 Obsolete Obsolete
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $59.95 $62.50
Series FLEX-10KE —
Family Embedded Programmable Logic Device (PLD) FLEX-10KE
Typical Gates 100,000 —
Maximum System Gates 158,000 —
Logic Elements (LEs) 4,992 —
Number of LABs/CLBs 624 —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 —
Total RAM Bits 49,152 —
User I/O Pins 274 —
Supply Voltage (Core) 2.375 V to 2.625 V (2.5 V nominal) 2.5 V (2.375 V to 2.625 V)
Propagation Delay (tPD) 0.5 ns —
Internal Operating Frequency up to 250 MHz —
Process Technology CMOS, SRAM-based 0.22 micron CMOS
Package Type 356-LBGA (35 x 35 mm, 1.27 mm pitch) —
동작 온도 0 C to 70 C (Commercial) 0 C to 70 C (Commercial)
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
Configuration Method SRAM, JTAG (IEEE 1149.1) —
Speed Grade -2 -3
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: RoHS compliance] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Logic Elements / Cells — 4,992
Total Gates — ~100,000
Logic Array Blocks (LABs) — 624
Embedded Memory (RAM bits) — 49,152
User I/Os — 274
Propagation Delay (typical) — 0.6 ns
Maximum Internal Frequency — 200 MHz
Configuration Technology — SRAM (volatile)
패키지 — 356-LBGA (35 x 35 mm)

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