EPF10K100EBC356-2 vs EPF10K100EBC356-3 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EPF10K100EBC356-2 от Intel и EPF10K100EBC356-3 от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Сравнение характеристик

Параметр EPF10K100EBC356-2 EPF10K100EBC356-3
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Obsolete Obsolete
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $59,95 $62,50
Series FLEX-10KE —
Family Embedded Programmable Logic Device (PLD) FLEX-10KE
Typical Gates 100,000 —
Maximum System Gates 158,000 —
Logic Elements (LEs) 4,992 —
Number of LABs/CLBs 624 —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 —
Total RAM Bits 49,152 —
User I/O Pins 274 —
Supply Voltage (Core) 2.375 V to 2.625 V (2.5 V nominal) 2.5 V (2.375 V to 2.625 V)
Propagation Delay (tPD) 0.5 ns —
Internal Operating Frequency up to 250 MHz —
Process Technology CMOS, SRAM-based 0.22 micron CMOS
Package Type 356-LBGA (35 x 35 mm, 1.27 mm pitch) —
Рабочая температура 0 C to 70 C (Commercial) 0 C to 70 C (Commercial)
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Configuration Method SRAM, JTAG (IEEE 1149.1) —
Speed Grade -2 -3
Статус RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Logic Elements / Cells — 4,992
Total Gates — ~100,000
Logic Array Blocks (LABs) — 624
Embedded Memory (RAM bits) — 49,152
User I/Os — 274
Propagation Delay (typical) — 0.6 ns
Maximum Internal Frequency — 200 MHz
Configuration Technology — SRAM (volatile)
Корпус — 356-LBGA (35 x 35 mm)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену