EPF10K200EBC600-2 vs EPF10K200SBC600-2 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200EBC600-2 par Intel et EPF10K200SBC600-2 par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K200EBC600-2 EPF10K200SBC600-2
Marque Intel Altera
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $198,00 $85,00
Series FLEX-10KE FLEX-10KS
Logic Family CMOS (SRAM-based) CMOS (SRAM-based)
Process Technology 0.30 µm CMOS 0.22 micrometer
Typical Gate Count 200,000 gates —
Logic Elements (LEs) 9984 —
Logic Array Blocks (LABs) 1248 1,248
Embedded Memory (EAB) 98304 bits (96 Kbits) —
Maximum User I/O 470 pins —
Propagation Delay 0.4 ns 0.4 ns
Tension d'alimentation 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O) —
I/O Standards LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+ —
Package Type 600-ball BGA (BGA-600) —
Package Dimensions 45 × 45 mm —
Ball Pitch 1.27 mm —
Package Height 1.1 mm max —
Température de fonctionnement 0°C to +70°C (Commercial) 0 C to 70 C
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Configuration Method JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM —
Part Status Obsolete —
Statut RoHS unknown Non-compliant
Manufacturer — Altera (now Intel)
Logic Elements / Cells — 9,984
Typical Gates — 200,000
User I/Os — 470
Voltage - Supply (VCCINT) — 2.375 V to 2.625 V
Boîtier / Format — 600-BGA (45 x 45 mm, 1.27 mm pitch)
Supplier Device Package — 600-BGA
Embedded Array Blocks (EABs) — Yes (for distributed RAM/ROM)
PLLs — 4
Configuration Interface — IEEE 1149.1 JTAG
MultiVolt I/O — Yes (1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V)
Packaging — Bulk / Tray

Fiches techniques et ressources

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