EPF10K200EBC600-2 vs EPF10K200SBC600-2 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF10K200EBC600-2 por Intel e EPF10K200SBC600-2 por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF10K200EBC600-2 EPF10K200SBC600-2
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $198,00 $85,00
Series FLEX-10KE FLEX-10KS
Logic Family CMOS (SRAM-based) CMOS (SRAM-based)
Process Technology 0.30 µm CMOS 0.22 micrometer
Typical Gate Count 200,000 gates —
Logic Elements (LEs) 9984 —
Logic Array Blocks (LABs) 1248 1,248
Embedded Memory (EAB) 98304 bits (96 Kbits) —
Maximum User I/O 470 pins —
Propagation Delay 0.4 ns 0.4 ns
Tensão de alimentação 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O) —
I/O Standards LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+ —
Package Type 600-ball BGA (BGA-600) —
Package Dimensions 45 × 45 mm —
Ball Pitch 1.27 mm —
Package Height 1.1 mm max —
Temperatura de operação 0°C to +70°C (Commercial) 0 C to 70 C
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Configuration Method JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM —
Part Status Obsolete —
Status RoHS unknown Non-compliant
Manufacturer — Altera (now Intel)
Logic Elements / Cells — 9,984
Typical Gates — 200,000
User I/Os — 470
Voltage - Supply (VCCINT) — 2.375 V to 2.625 V
Encapsulamento / Caixa — 600-BGA (45 x 45 mm, 1.27 mm pitch)
Supplier Device Package — 600-BGA
Embedded Array Blocks (EABs) — Yes (for distributed RAM/ROM)
PLLs — 4
Configuration Interface — IEEE 1149.1 JTAG
MultiVolt I/O — Yes (1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V)
Packaging — Bulk / Tray

Fichas técnicas e recursos

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