EPF10K200EBC600-2 vs EPF10K200SBC600-2 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K200EBC600-2 por Intel y EPF10K200SBC600-2 por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K200EBC600-2 EPF10K200SBC600-2
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $198,00 $85,00
Series FLEX-10KE FLEX-10KS
Logic Family CMOS (SRAM-based) CMOS (SRAM-based)
Process Technology 0.30 µm CMOS 0.22 micrometer
Typical Gate Count 200,000 gates —
Logic Elements (LEs) 9984 —
Logic Array Blocks (LABs) 1248 1,248
Embedded Memory (EAB) 98304 bits (96 Kbits) —
Maximum User I/O 470 pins —
Propagation Delay 0.4 ns 0.4 ns
Tensión de alimentación 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O) —
I/O Standards LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+ —
Package Type 600-ball BGA (BGA-600) —
Package Dimensions 45 × 45 mm —
Ball Pitch 1.27 mm —
Package Height 1.1 mm max —
Temperatura de funcionamiento 0°C to +70°C (Commercial) 0 C to 70 C
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Configuration Method JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM —
Part Status Obsolete —
Estado RoHS unknown Non-compliant
Manufacturer — Altera (now Intel)
Logic Elements / Cells — 9,984
Typical Gates — 200,000
User I/Os — 470
Voltage - Supply (VCCINT) — 2.375 V to 2.625 V
Encapsulado / Carcasa — 600-BGA (45 x 45 mm, 1.27 mm pitch)
Supplier Device Package — 600-BGA
Embedded Array Blocks (EABs) — Yes (for distributed RAM/ROM)
PLLs — 4
Configuration Interface — IEEE 1149.1 JTAG
MultiVolt I/O — Yes (1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V)
Packaging — Bulk / Tray

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