H5AN8G8NCJR-VKC vs H5AN8G8NCJR-PBC Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de H5AN8G8NCJR-VKC par SK hynix et H5AN8G8NCJR-PBC par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

SK hynix
H5AN8G8NCJR-VKC H5AN8G8NCJR-VKC - 8Gb DDR4-2666 SDRAM x8 | SK hynix

H5AN8G8NCJR-VKC - 8Gb DDR4-2666 SDRAM x8 | SK hynix

H5AN8G8NCJR-VKC ✓ Actif
SK hynix
H5AN8G8NCJR-PBC H5AN8G8NCJR-PBC - 8Gb DDR4 SDRAM, 1.2V | SK Hynix

H5AN8G8NCJR-PBC - 8Gb DDR4 SDRAM, 1.2V | SK Hynix

H5AN8G8NCJR-PBC ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre H5AN8G8NCJR-VKC H5AN8G8NCJR-PBC
Marque SK hynix SK hynix
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $28,13 $2,40
Type de mémoire DDR4 SDRAM (volatile) DDR4 SDRAM
Taille de mémoire 8 Gbit 8 Gb (1 GB)
Memory Organization 1G x 8 —
Débit de données 2666 Mbps/pin [DATA_NEEDED: data rate for -PBC speed grade (Mbps/MT/s)]
Clock Frequency 1.6 GHz —
Supply Voltage (VDD) 1.14 V to 1.26 V (1.2 V class) 1.2 V
Operating Current (typ) 30 mA —
Standby Current (typ) 3 mA —
Température de fonctionnement 0C to +85C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Boîtier FBGA-78 (78-ball fine-pitch BGA) 78-ball FBGA
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Interface Parallel (DDR4) —
Auto Self-Refresh Yes —
Data Mask Function Yes —
Dynamic On-Chip Termination (ODT) Yes —
Asynchronous Reset Yes —
ZQ Calibration Yes —
Write Leveling Yes —
CRC Function Yes —
Auto Precharge Yes —
Statut RoHS Compliant Lead-Free & Halogen-Free
Latence CAS [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Refresh Rate [DATA_NEEDED: refresh period] —
Organisation de la mémoire — 1G x 8 (x8)
Interface Voltage (VDDQ) — 1.2 V (SSTL12)
Architecture — CMOS, fully synchronous, dual-edge clocked
Bank Structure — 8 internal banks, bank-group architecture
Burst Length — BL8
Caractéristiques — ODT, DM, DQS strobes, programmable CAS latency, self-refresh
Die Revision Family — CJR (H5AN8G8NCJR-xxC)
Refresh — Auto-refresh and self-refresh
Typical Applications — PC/server main memory, embedded solder-down memory

Fiches techniques et ressources

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