H5AN8G8NCJR-VKC vs H5AN8G8NCJR-PBC 비교

다음의 상세 나란히 비교: H5AN8G8NCJR-VKC 제조: SK hynix 및 H5AN8G8NCJR-PBC 제조: SK hynix. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

SK hynix
H5AN8G8NCJR-VKC H5AN8G8NCJR-VKC - 8Gb DDR4-2666 SDRAM x8 | SK hynix

H5AN8G8NCJR-VKC - 8Gb DDR4-2666 SDRAM x8 | SK hynix

H5AN8G8NCJR-VKC ✓ 활성
SK hynix
H5AN8G8NCJR-PBC H5AN8G8NCJR-PBC - 8Gb DDR4 SDRAM, 1.2V | SK Hynix

H5AN8G8NCJR-PBC - 8Gb DDR4 SDRAM, 1.2V | SK Hynix

H5AN8G8NCJR-PBC ✓ 활성

사양 비교

파라미터 H5AN8G8NCJR-VKC H5AN8G8NCJR-PBC
브랜드 SK hynix SK hynix
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $28.13 $2.40
메모리 유형 DDR4 SDRAM (volatile) DDR4 SDRAM
메모리 크기 8 Gbit 8 Gb (1 GB)
Memory Organization 1G x 8 —
데이터 속도 2666 Mbps/pin [DATA_NEEDED: data rate for -PBC speed grade (Mbps/MT/s)]
Clock Frequency 1.6 GHz —
Supply Voltage (VDD) 1.14 V to 1.26 V (1.2 V class) 1.2 V
Operating Current (typ) 30 mA —
Standby Current (typ) 3 mA —
동작 온도 0C to +85C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
패키지 FBGA-78 (78-ball fine-pitch BGA) 78-ball FBGA
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
인터페이스 Parallel (DDR4) —
Auto Self-Refresh Yes —
Data Mask Function Yes —
Dynamic On-Chip Termination (ODT) Yes —
Asynchronous Reset Yes —
ZQ Calibration Yes —
Write Leveling Yes —
CRC Function Yes —
Auto Precharge Yes —
RoHS 상태 Compliant Lead-Free & Halogen-Free
CAS 레이턴시 [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Refresh Rate [DATA_NEEDED: refresh period] —
메모리 구성 — 1G x 8 (x8)
Interface Voltage (VDDQ) — 1.2 V (SSTL12)
Architecture — CMOS, fully synchronous, dual-edge clocked
Bank Structure — 8 internal banks, bank-group architecture
Burst Length — BL8
특징 — ODT, DM, DQS strobes, programmable CAS latency, self-refresh
Die Revision Family — CJR (H5AN8G8NCJR-xxC)
Refresh — Auto-refresh and self-refresh
Typical Applications — PC/server main memory, embedded solder-down memory

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