H5ANAG6NBJR-VKC vs H5ANAG6NAMR-UHC Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de H5ANAG6NBJR-VKC par SK hynix et H5ANAG6NAMR-UHC par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | H5ANAG6NBJR-VKC | H5ANAG6NAMR-UHC |
|---|---|---|
| Marque | SK hynix | SK hynix |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $15,00 | $4,50 |
| Manufacturer | SK Hynix | — |
| Part Number | H5ANAG6NBJR-VKC | — |
| Type de mémoire | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Memory Density | 16Gb (2GB) | 16 Gbit (2 GB) |
| Organisation de la mémoire | [DATA_NEEDED: x16 organization per datasheet] | 1G x 16 |
| Débit de données | 2666 Mbps (per family reference, VKC speed code) | — |
| Tension d'alimentation | 1.2 V (DDR4 standard) | — |
| Interface | DDR4, SSTL-12 | — |
| Boîtier | FBGA-96 (PBGA96) | FBGA-96 (PBGA96) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA solder ball) |
| Température de fonctionnement | -40C to +95C (family grade reference) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Auto Self-Refresh | Yes | — |
| Data Mask Function | Yes | — |
| Asynchronous Reset | Yes | — |
| Dynamic On-Chip Termination | Yes | — |
| ZQ Calibration | Yes | — |
| Write Leveling | Yes | — |
| CRC Function | Yes | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Speed Grade / Data Rate | — | DDR4-2400 (UHC bin, PC4-19200) |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V |
| Architecture | — | CMOS DDR4 with bank groups |
| Power Class | — | Normal Power |
| Refresh | — | Self-refresh and auto-refresh (DDR4 standard 64 ms) |
| Latence CAS | — | [DATA_NEEDED: CL for UHC bin] |
| Type d'interface | — | Parallel, synchronous, double data rate |
| Available Speed Bins (family) | — | PB / RD / TF / UH / VK |
| Application Class | — | Main memory, embedded, industrial |
| Statut du cycle de vie | — | Active production |