H5ANAG6NBJR-VKC vs H5ANAG6NAMR-UHC Comparação
Comparação detalhada lado a lado de H5ANAG6NBJR-VKC por SK hynix e H5ANAG6NAMR-UHC por SK hynix. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | H5ANAG6NBJR-VKC | H5ANAG6NAMR-UHC |
|---|---|---|
| Marca | SK hynix | SK hynix |
| Categoria | Memory ICs | Memory ICs |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $15,00 | $4,50 |
| Manufacturer | SK Hynix | — |
| Part Number | H5ANAG6NBJR-VKC | — |
| Tipo de memória | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Memory Density | 16Gb (2GB) | 16 Gbit (2 GB) |
| Organização da memória | [DATA_NEEDED: x16 organization per datasheet] | 1G x 16 |
| Taxa de dados | 2666 Mbps (per family reference, VKC speed code) | — |
| Tensão de alimentação | 1.2 V (DDR4 standard) | — |
| Interface | DDR4, SSTL-12 | — |
| Encapsulamento | FBGA-96 (PBGA96) | FBGA-96 (PBGA96) |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount (BGA solder ball) |
| Temperatura de operação | -40C to +95C (family grade reference) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Auto Self-Refresh | Yes | — |
| Data Mask Function | Yes | — |
| Asynchronous Reset | Yes | — |
| Dynamic On-Chip Termination | Yes | — |
| ZQ Calibration | Yes | — |
| Write Leveling | Yes | — |
| CRC Function | Yes | — |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Speed Grade / Data Rate | — | DDR4-2400 (UHC bin, PC4-19200) |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V |
| Architecture | — | CMOS DDR4 with bank groups |
| Power Class | — | Normal Power |
| Refresh | — | Self-refresh and auto-refresh (DDR4 standard 64 ms) |
| Latência CAS | — | [DATA_NEEDED: CL for UHC bin] |
| Tipo de interface | — | Parallel, synchronous, double data rate |
| Available Speed Bins (family) | — | PB / RD / TF / UH / VK |
| Application Class | — | Main memory, embedded, industrial |
| Status do ciclo de vida | — | Active production |