H5ANAG6NCR-VKC vs H5ANAG6NCJR-XN Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de H5ANAG6NCR-VKC par SK hynix et H5ANAG6NCJR-XN par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | H5ANAG6NCR-VKC | H5ANAG6NCJR-XN |
|---|---|---|
| Marque | SK hynix | SK hynix |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,00 | $71,20 |
| Type de mémoire | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Memory Density | 16 Gbit | — |
| Organisation de la mémoire | 2G x 8 | 1G x 16 |
| Interface | DDR4 (Double Data Rate 4) | — |
| Supply Voltage VDD | 1.2 V | — |
| Supply Voltage VDDQ | 1.2 V | — |
| Débit de données | [DATA_NEEDED: verified speed grade in Mbps] | 3200 Mbps/pin (DDR4-3200) |
| Boîtier | 96-ball FBGA | FBGA-96 (96-ball) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Banks | 16 banks (4 bank groups x 4) | — |
| Burst Length | BL8 | — |
| Refresh Mode | 1x / 2x / 4X per JEDEC DDR4 | — |
| Température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: temperature suffix range confirmation] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Technology | CMOS | — |
| Application | Main memory (PC / server / embedded) | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance statement] | Compliant |
| Density | — | 16 Gbit (1G x 16) |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.14 V to 1.26 V |
| Package Width | — | 8 mm |
| Auto Self-Refresh | — | Yes |
| Auto Precharge | — | Yes |
| Asynchronous Reset | — | Yes |
| Data Mask (DM) | — | Yes |
| Dynamic On-Chip Termination (ODT) | — | Yes |
| ZQ Calibration | — | Yes |
| CRC (Command/Address) | — | Yes |
| Write Leveling | — | Yes |
| Maximum Standby Current | — | 0.074 A (per Vyrian listing) |
| Latence CAS | — | [DATA_NEEDED: CAS latency for -XN speed grade] |