H5ANAG8NAMR-UHC vs H5ANAG8NCJR-XNC Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de H5ANAG8NAMR-UHC par SK hynix et H5ANAG8NCJR-XNC par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | H5ANAG8NAMR-UHC | H5ANAG8NCJR-XNC |
|---|---|---|
| Marque | SK hynix | SK hynix |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $2,15 | $65,63 |
| Manufacturer | SK Hynix | — |
| Type de mémoire | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 16 Gbit | 16 Gbit |
| Organisation de la mémoire | 2G x 8 | 2G x 8 |
| Débit de données | DDR4-2400 (2400 MT/s) | 3200 MT/s (DDR4-3200) |
| Tension d'alimentation | 1.2 V | — |
| Boîtier | FBGA-78 | FBGA-78 (7.5 x 11 mm) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Interface | Parallel, DDR4 | — |
| Bank Group Architecture | DDR4 bank-group architecture | — |
| On-Die Termination (ODT) | Yes | — |
| Température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | 0C to +95C |
| Refresh | Self-refresh and auto-refresh (DDR4) | [DATA_NEEDED: refresh specification] |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| Statut RoHS | Compliant (lead-free FBGA package) | Compliant |
| Applications | Data storage, firmware boot, industrial controllers, computing modules | — |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V |
| Process Node | — | 1z nm (non-EUV) |
| Die Bit Density | — | 0.296 Gb/mm2 |
| Peak Bandwidth (per 64-bit channel) | — | 25.6 GB/s at DDR4-3200 |
| CAS Latency (CL) | — | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| Base Part Number Family | — | H5ANAG8NCJR (16Gb DDR4 CMOS SDRAM) |
| Speed Grade Suffix | — | -XNC (0~95C commercial) |