H5TC4G63AFR-PBI vs H5TC4G63AFR-PBJ Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de H5TC4G63AFR-PBI par SK hynix et H5TC4G63AFR-PBJ par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | H5TC4G63AFR-PBI | H5TC4G63AFR-PBJ |
|---|---|---|
| Marque | SK hynix | SK hynix |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $6,50 | $7,50 |
| Type de mémoire | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Organisation de la mémoire | 256M x 16 | — |
| Total Memory Size | 4 Gb | — |
| Débit de données | DDR3-1600 (PC3L-12800) | [DATA_NEEDED: Data rate (e.g., 1600 Mbps)] |
| Tension d'alimentation | 1.35 V | 1.35 V |
| Number of Banks | 8 | — |
| Burst Length | 8 (BL8) | — |
| Latence CAS | Programmable | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| On-Die Termination (ODT) | Yes | — |
| Refresh Period | 7.8 us at 85°C | — |
| Plage de température de fonctionnement | -40°C to +95°C | — |
| Boîtier | 96-ball FBGA (TFBGA, BGA96, 9x16, 32) | 96-ball TFBGA |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Number of Terminals | 96 | 96 |
| Statut RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |
| Taille de mémoire | — | 4 Gb (256M x 16) |
| Temperature Grade | — | Industrial (-40°C to +95°C) |
| Refresh Cycles | — | 8192 |
| Package Shape | — | Rectangular |
| Access Time | — | 0.225 ns (from H5TC4G63AFR-PBR datasheet) |
| Auto Self-Refresh | — | Yes |
| Data Mask | — | Yes |
| Auto Precharge | — | Yes |
| Asynchronous Reset | — | Yes |
| Dynamic On-Chip Termination | — | Yes |
| ZQ Calibration | — | Yes |
| Write Leveling | — | Yes |