H5TC4G63AFR-PBJ vs H5TC4G63AFR-PBA Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de H5TC4G63AFR-PBJ par SK hynix et H5TC4G63AFR-PBA par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

SK hynix
H5TC4G63AFR-PBJ H5TC4G63AFR-PBJ - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBJ - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBJ ✓ Actif
SK hynix
H5TC4G63AFR-PBA H5TC4G63AFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63AFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63AFR-PBA ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre H5TC4G63AFR-PBJ H5TC4G63AFR-PBA
Marque SK hynix SK hynix
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $7,50 $3,98
Type de mémoire DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Taille de mémoire 4 Gb (256M x 16) —
Tension d'alimentation 1.35 V —
Boîtier 96-ball TFBGA 96-ball FBGA
Temperature Grade Industrial (-40°C to +95°C) —
Refresh Cycles 8192 —
Package Shape Rectangular —
Number of Terminals 96 —
Débit de données [DATA_NEEDED: Data rate (e.g., 1600 Mbps)] 1866 Mbps (PC3L-14900)
Latence CAS [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Access Time 0.225 ns (from H5TC4G63AFR-PBR datasheet) —
Auto Self-Refresh Yes Yes
Data Mask Yes —
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Dynamic On-Chip Termination Yes —
ZQ Calibration Yes Yes
Write Leveling Yes Yes
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS Status] —
Density — 4Gb
Organisation de la mémoire — 256M x 16
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.35V
Ball Pitch — 0.8mm
Number of Banks — 8
Burst Length — 8 and 4 (with burst chop)
CAS Latency (CL) — 11, 12, 13
Plage de température de fonctionnement — 0°C to +95°C (Tcase)
Interface — 16-bit I/O
On-Die Termination (ODT) — Yes
Partial Array Self-Refresh — Yes
RoHS — Compliant

Fiches techniques et ressources

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