IMLT65R040M2HXTMA1 vs IMLT65R060M2HXTMA1 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de IMLT65R040M2HXTMA1 par Infineon et IMLT65R060M2HXTMA1 par Infineon. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Infineon
IMLT65R060M2HXTMA1 IMLT65R060M2HXTMA1 - 650V 60mΩ SiC MOSFET 40A | Infineon

IMLT65R060M2HXTMA1 - 650V 60mΩ SiC MOSFET 40A | Infineon

IMLT65R060M2HXTMA1 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre IMLT65R040M2HXTMA1 IMLT65R060M2HXTMA1
Marque Infineon Infineon
Catégorie MOSFETs MOSFETs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $4,25 $5,18
Manufacturer Infineon Technologies Infineon Technologies
Product Family CoolSiC™ G2 (2nd generation SiC trench) —
Technology Silicon Carbide (SiC) N-channel MOSFET Silicon Carbide (SiC) MOSFET, N-Channel
Drain-Source Voltage (VDS) 650 V 650 V
Continuous Drain Current (ID, TC) 57 A —
Pulsed Drain Current (ID,pulse) 143 A —
On-State Resistance RDS(on) (typ, VGS=18V) 40 mΩ —
On-State Resistance RDS(on) (max, VGS=18V) 49 mΩ —
Total Gate Charge QG 28 nC —
Output Charge QOSS @ 400 V 53 nC —
Output Energy EOSS @ 400 V 7.2 µJ —
Continuous Drain Power Dissipation (PD, TC) 268 W —
Recommended Gate Drive Voltage VGS 18 V (turn-off: 0 V or negative) —
Température de jonction en fonctionnement -55 °C to +150 °C —
Boîtier PG-HDSOP-16-6 (surface mount, top-side-cooled) PG-HDSOP-16-6 (TOLT) with .XT interconnection
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Qualification JEDEC industrial JEDEC-qualified for Industrial Applications
Packaging Tape & Reel —
Special Features Kelvin source pin, low reverse-recovery charge, hard-switching optimized —
Series — CoolSiC™ G2
Typical RDS(on) — 60 mΩ
Maximum RDS(on) — 73 mΩ
Continuous Drain Current (Tc) — 40 A
Courant de drain pulsé — 96 A
Total Power Dissipation (Tc) — 200 W
Total Gate Charge (Qg) — 18 nC
Gate-Drain Charge at 400 V (Qgd) — 36 nC
Output Capacitance Stored Energy at 400 V (Eoss) — 4.8 µJ
Gate Threshold Voltage (VGS(th)) — 4.5 V (benchmark)
Nombre de broches — 16

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