IRF9Z24NPBF vs IRF9540NPBF Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de IRF9Z24NPBF par Infineon et IRF9540NPBF par Infineon. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | IRF9Z24NPBF | IRF9540NPBF |
|---|---|---|
| Marque | Infineon | Infineon |
| Catégorie | MOSFETs | MOSFETs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,62 | $0,86 |
| FET Type | P-Channel | — |
| Drain-to-Source Voltage (Vdss) | -55 V | — |
| Continuous Drain Current (Id) @ Tc=25C | -12 A | — |
| Pulsed Drain Current (Idm) | [DATA_NEEDED: pulsed drain current] | — |
| Gate-to-Source Voltage (Vgs) max | ±20 V | — |
| Rds(on) max @ Vgs=-10V | 0.175 ohm | — |
| Gate Charge (Qg) typ | 12.7 nC | — |
| Power Dissipation (Pd) @ Tc=25C | 45 W | — |
| Thermal Resistance Junction-to-Case (RthJC) | 1.67 C/W | — |
| Température de jonction en fonctionnement | -55C to +175C | — |
| Boîtier | TO-220AB (3-pin) | — |
| Type de montage | Through Hole | Through Hole |
| Lead-Free / RoHS | Yes (PBF suffix) | — |
| Gate Threshold Voltage (Vgs(th)) typ | [DATA_NEEDED: Vgs(th)] | — |
| Avalanche Energy Rated | Yes (single-pulse) | — |
| Technology | HEXFET (planar DMOS, Gen 5) | — |
| Manufacturer | — | Infineon Technologies (formerly International Rectifier) |
| Part Number | — | IRF9540NPBF |
| Type de transistor | — | P-Channel MOSFET (HEXFET Power MOSFET) |
| Drain-to-Source Voltage (VDS) | — | -100 V |
| Continuous Drain Current (ID) at Tc | — | -23 A |
| Pulsed Drain Current (IDM) | — | [DATA_NEEDED: pulsed drain current] |
| Gate-to-Source Voltage (VGS) max | — | +/-20 V |
| Static Drain-Source On-Resistance (RDS(on)) at VGS=-10V | — | 117 mOhm |
| Total Gate Charge (Qg) | — | 64.7 nC |
| Power Dissipation (PD) at Tc=25C | — | 140 W |
| Plage de température de jonction en fonctionnement | — | -55 C to +175 C |
| Boîtier / Format | — | TO-220AB (through-hole, 3 pins + tab) |
| Process Technology | — | Planar HEXFET cell structure |
| Qualification | — | JEDEC standard |
| Statut RoHS | — | Compliant |
| Lead-Free | — | Yes (Pb-free matte tin plating) |