K4A4G085WG-BCWE vs K4A4G085WE-BCRC Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de K4A4G085WG-BCWE par Samsung Electronics et K4A4G085WE-BCRC par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Samsung Electronics
K4A4G085WG-BCWE K4A4G085WG-BCWE - 4Gb DDR4 3200Mbps SDRAM | Samsung

K4A4G085WG-BCWE - 4Gb DDR4 3200Mbps SDRAM | Samsung

K4A4G085WG-BCWE ✓ Actif
Samsung Electronics
K4A4G085WE-BCRC K4A4G085WE-BCRC - 4Gb DDR4-2400 x8 SDRAM | Samsung

K4A4G085WE-BCRC - 4Gb DDR4-2400 x8 SDRAM | Samsung

K4A4G085WE-BCRC ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre K4A4G085WG-BCWE K4A4G085WE-BCRC
Marque Samsung Electronics Samsung Electronics
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2,68 $1,36
Type de mémoire DDR4 SDRAM (Volatile) DDR4 SDRAM
Taille de mémoire 4 Gb —
Memory Organization 512M x 8 —
Débit de données 3200 Mbps/pin 2400 Mbps
Speed Class DDR4-3200 —
Supply Voltage (VDD) 1.2 V 1.2 V
Technology D-die DDR4 —
Boîtier FBGA-78 (BCW) FBGA-78
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Interface Parallel (DDR4) Parallel
Burst Length BL8 —
DLL Mode DLL Enabled (per datasheet timing) —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range]
Refresh [DATA_NEEDED: refresh rate specification] 8n / 1X refresh (per JEDEC DDR4)
Statut RoHS Compliant Compliant (per LCSC listing)
Packaging Tray —
Density — 4 Gbit
Organisation de la mémoire — 512M x 8
Clock Cycle Time (tCK) — 0.833 ns
I/O Voltage (VDDQ) — 1.2 V
Core Voltage (VPP) — 2.5 V
Process Node Family — Samsung E-die
Bank Groups — 4n prefetch DDR4 architecture
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: Moisture Sensitivity Level]

Fiches techniques et ressources

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