K4A8G085WB-BCPB vs H5ANAG8NBJR-PBC Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de K4A8G085WB-BCPB par Samsung Electronics et H5ANAG8NBJR-PBC par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | K4A8G085WB-BCPB | H5ANAG8NBJR-PBC |
|---|---|---|
| Marque | Samsung Electronics | SK hynix |
| Catégorie | Memory ICs | DRAM |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $13,78 | $31,50 |
| Type de mémoire | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gbit | 16 Gbit (2 GB) |
| Organisation de la mémoire | 1G x 8 | x8 |
| Tension d'alimentation | 1.2 V (nominal) | — |
| Débit de données | 3200 Mbps (PC4-25600) | — |
| Speed Grade | BC | — |
| CAS Latency (CL) | 22 | — |
| Burst Length | 8 | — |
| Bank Architecture | 16 banks (4 bank groups) | 16 banks in 4 bank groups (DDR4 standard) |
| Refresh Interval | 7.8 us (up to 85C) | — |
| Type d'interface | SSTL-12 | Parallel, SSTL12 |
| Termination | ODT / dynamic ODT | — |
| Self-Refresh | Temperature-Compensated Self-Refresh (TCSR) | — |
| Boîtier | 78-ball FBGA | FBGA-78 (7.5 mm x 11 mm) |
| Package Dimensions | 11 mm x 11 mm | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Operating Mode | DLL enabled | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant (Lead-Free & Halogen-Free per Hynix family datasheet) |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V |
| Speed Grade / Data Rate | — | PBC suffix, DDR4-2666 class |
| Prefetch | — | 8n |
| Température de fonctionnement | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| CAS Latency (typical bin) | — | [DATA_NEEDED: CAS latency] |
| Refresh | — | Self refresh, 1x/2x/4x refresh modes |
| Die Revision | — | BJR |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| Standard Package Quantity | — | [DATA_NEEDED: standard quantity] |