K4A8G085WB-BCPB vs H5ANAG8NBJR-PBC 비교
다음의 상세 나란히 비교: K4A8G085WB-BCPB 제조: Samsung Electronics 및 H5ANAG8NBJR-PBC 제조: SK hynix. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | K4A8G085WB-BCPB | H5ANAG8NBJR-PBC |
|---|---|---|
| 브랜드 | Samsung Electronics | SK hynix |
| 카테고리 | Memory ICs | DRAM |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $13.78 | $31.50 |
| 메모리 유형 | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gbit | 16 Gbit (2 GB) |
| 메모리 구성 | 1G x 8 | x8 |
| 공급 전압 | 1.2 V (nominal) | — |
| 데이터 속도 | 3200 Mbps (PC4-25600) | — |
| Speed Grade | BC | — |
| CAS Latency (CL) | 22 | — |
| Burst Length | 8 | — |
| Bank Architecture | 16 banks (4 bank groups) | 16 banks in 4 bank groups (DDR4 standard) |
| Refresh Interval | 7.8 us (up to 85C) | — |
| 인터페이스 유형 | SSTL-12 | Parallel, SSTL12 |
| Termination | ODT / dynamic ODT | — |
| Self-Refresh | Temperature-Compensated Self-Refresh (TCSR) | — |
| 패키지 | 78-ball FBGA | FBGA-78 (7.5 mm x 11 mm) |
| Package Dimensions | 11 mm x 11 mm | — |
| 실장 유형 | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Operating Mode | DLL enabled | — |
| RoHS 상태 | Compliant | Compliant (Lead-Free & Halogen-Free per Hynix family datasheet) |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V |
| Speed Grade / Data Rate | — | PBC suffix, DDR4-2666 class |
| Prefetch | — | 8n |
| 동작 온도 | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| CAS Latency (typical bin) | — | [DATA_NEEDED: CAS latency] |
| Refresh | — | Self refresh, 1x/2x/4x refresh modes |
| Die Revision | — | BJR |
| MSL 레벨 | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| Standard Package Quantity | — | [DATA_NEEDED: standard quantity] |