K4A8G085WB-BICR vs K4A8G085WB-BCRC Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de K4A8G085WB-BICR par Samsung Electronics et K4A8G085WB-BCRC par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Samsung Electronics
K4A8G085WB-BICR K4A8G085WB-BICR - Samsung 8Gb DDR4 1Gx8 2400Mbps Industrial

K4A8G085WB-BICR - Samsung 8Gb DDR4 1Gx8 2400Mbps Industrial

K4A8G085WB-BICR ✓ Actif
Samsung Electronics
K4A8G085WB-BCRC K4A8G085WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 2400Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 2400Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BCRC ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre K4A8G085WB-BICR K4A8G085WB-BCRC
Marque Samsung Electronics Samsung Electronics
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $4,25 $6,80
Type de mémoire DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb 8 Gb
Organisation de la mémoire 1G x 8 1G x 8
Débit de données 2400 Mbps 2400 Mbps
Tension d'alimentation 1.2 V (VDD/VDDQ) 1.2 V
Number of Banks 16 —
Refresh Cycles 8192 8192
Boîtier 78-ball FBGA 78-ball FBGA
Nombre de broches 78 —
Type de montage Surface Mount —
Temperature Grade Industrial (I-grade) —
Plage de température de fonctionnement [DATA_NEEDED: exact temperature range for BICR industrial suffix] —
Die / Process Samsung 8Gb B-die DDR4 —
Speed Grade DDR4-2400 (PC4-19200) —
Statut RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Refresh Management Row refresh, auto-refresh and self-refresh supported —
Température de fonctionnement — 0°C to 85°C
Number of Terminals — 78
Access Time — 0.175 ns
Technology — CMOS
Burst Length — 8 and 4
On-Die Termination — Yes
Auto-Refresh — Yes
Self-Refresh — Yes
RoHS — Compliant

Fiches techniques et ressources

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