K4AAG165WA-BCTD vs K4AAG165WA-BCWE Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de K4AAG165WA-BCTD par Samsung Electronics et K4AAG165WA-BCWE par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | K4AAG165WA-BCTD | K4AAG165WA-BCWE |
|---|---|---|
| Marque | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $60,59 | $62,40 |
| Type de mémoire | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Taille de mémoire | 16 Gb | 16 Gb (2 GB) |
| Memory Organization | 1G x 16 | 1G x 16 |
| Débit de données | 2666 Mbps | 3200 Mbps (DDR4-3200) |
| Tension d'alimentation | 1.2 V | 1.2 V |
| Interface | Synchronous, DDR4 | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C | -40C to +95C |
| Boîtier | 96-FBGA | 96-ball FBGA |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Memory Format | Volatile (DRAM) | DRAM (Volatile) |
| Bank Architecture | DDR4 bank-group architecture | — |
| Technology Family | DDR4 SDRAM (Samsung K4AAG165WA series) | — |
| Application Class | Computing, embedded, consumer main memory | — |
| Package Family | FBGA -> fine-pitch BGA -> surface mount | — |
| Temperature Grade | Commercial (0C to +85C) | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| Package Dimensions | — | 13 x 9 mm |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |
| Type d'interface | — | Parallel, DDR4 |
| Technology | — | DDR4 SDRAM, 8n prefetch, bank group architecture |
| Packaging | — | Tray |
| Product Status | — | Active |