K4AAG165WA-BCTD vs K4AAG165WA-BCWE Comparación
Comparación detallada lado a lado de K4AAG165WA-BCTD por Samsung Electronics y K4AAG165WA-BCWE por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | K4AAG165WA-BCTD | K4AAG165WA-BCWE |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $60,59 | $62,40 |
| Tipo de memoria | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Tamaño de memoria | 16 Gb | 16 Gb (2 GB) |
| Memory Organization | 1G x 16 | 1G x 16 |
| Velocidad de datos | 2666 Mbps | 3200 Mbps (DDR4-3200) |
| Tensión de alimentación | 1.2 V | 1.2 V |
| Interfaz | Synchronous, DDR4 | — |
| Temperatura de funcionamiento | 0C to +85C | -40C to +95C |
| Encapsulado | 96-FBGA | 96-ball FBGA |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Memory Format | Volatile (DRAM) | DRAM (Volatile) |
| Bank Architecture | DDR4 bank-group architecture | — |
| Technology Family | DDR4 SDRAM (Samsung K4AAG165WA series) | — |
| Application Class | Computing, embedded, consumer main memory | — |
| Package Family | FBGA -> fine-pitch BGA -> surface mount | — |
| Temperature Grade | Commercial (0C to +85C) | — |
| Estado RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Nivel MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| Package Dimensions | — | 13 x 9 mm |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |
| Tipo de interfaz | — | Parallel, DDR4 |
| Technology | — | DDR4 SDRAM, 8n prefetch, bank group architecture |
| Packaging | — | Tray |
| Product Status | — | Active |