K4B4G1646E-BYK000 vs K4B4G1646D-BYH9 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de K4B4G1646E-BYK000 par Samsung Electronics et K4B4G1646D-BYH9 par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYK000 K4B4G1646E-BYK000 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK000 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK000 ✓ Actif
Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYH9 K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BYH9 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre K4B4G1646E-BYK000 K4B4G1646D-BYH9
Marque Samsung Electronics Samsung Electronics
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,56 $2,30
Type de mémoire DDR3L SDRAM —
Taille de mémoire 4 Gbit —
Organisation de la mémoire 256M x 16 256M x 16
Speed Grade DDR3-1600 (1.25 ns clock cycle) —
Clock Frequency 800 MHz —
CAS Latency (CL) [DATA_NEEDED: CAS latency - 1.25 ns CL grade indicates CL11 but not explicitly stated in provided data] —
Supply Voltage (VDD) 1.35 V (DDR3L), 1.5 V compatible (DDR3) —
Number of Banks [DATA_NEEDED: bank count] 8
Die Process Samsung E-die —
Boîtier 96-FBGA (BYK) 96FBGA
Type de montage Surface Mount —
Interface Parallel —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] 0 ~ 85 °C
Caractéristiques Auto precharge, asynchronous reset, ZQ calibration, dynamic on-chip termination, data mask —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Access Time 1.25 ns —
Density — 4 Gb
Débit de données — 1333 Mbps
Tension d'alimentation — 1.35 V
Latence CAS — Programmable
Write Latency — Programmable
On-Die Termination — Yes
Internal Calibration — Yes
Lead-Free — Yes
Sans halogène — Yes
RoHS Compliant — Yes
Die Version — D-die

Fiches techniques et ressources

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