LPC5526JBD64E vs LPC55S28JBD64E Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de LPC5526JBD64E par NXP Semiconductors et LPC55S28JBD64E par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | LPC5526JBD64E | LPC55S28JBD64E |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $2,95 | $3,44 |
| Core Processor | ARM Cortex-M33 (r0p3) | Arm Cortex-M33 |
| Core Size | 32-Bit | 32-Bit |
| Fréquence d'horloge maximale | 150 MHz | 150 MHz |
| Flash Memory | 256KB (256K x 8) | — |
| RAM Size | [DATA_NEEDED: SRAM size] | — |
| Security Feature | ARM TrustZone | — |
| Memory Protection Unit | Yes (MPU) | Yes (MPU) |
| Interrupt Controller | NVIC (built-in) | NVIC with NMI input (selectable sources) |
| NMI Input | Yes, with selection of sources | — |
| Process Technology | 40 nm NVM | 40 nm NVM |
| Tension d'alimentation | [DATA_NEEDED: supply voltage range] | [DATA_NEEDED: supply voltage range] |
| Température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Boîtier | 64-HTQFP (10x10 mm) | 64-HTQFP (10x10 mm) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 | 3 |
| Peak Reflow Temperature | 260 C | 260 C |
| Max Time At Peak Reflow | 30 s | — |
| Terminal Finish | Tin (JESD-609 code e3) | Tin (JESD-609 code e3) |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant (e3 lead-free finish) |
| Statut du cycle de vie | Active | — |
| Flash Memory Size | — | 512 KB (512K x 8) |
| SRAM Size | — | 128 KB |
| Series | — | LPC55S2x |
| Security Features | — | TrustZone, PUF-based security (S-series) |
| Maximum Time at Peak Reflow | — | 30 s |