LPC5526JBD64E vs LPC55S28JBD64E Comparação
Comparação detalhada lado a lado de LPC5526JBD64E por NXP Semiconductors e LPC55S28JBD64E por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | LPC5526JBD64E | LPC55S28JBD64E |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $2,95 | $3,44 |
| Core Processor | ARM Cortex-M33 (r0p3) | Arm Cortex-M33 |
| Core Size | 32-Bit | 32-Bit |
| Frequência máxima de clock | 150 MHz | 150 MHz |
| Flash Memory | 256KB (256K x 8) | — |
| RAM Size | [DATA_NEEDED: SRAM size] | — |
| Security Feature | ARM TrustZone | — |
| Memory Protection Unit | Yes (MPU) | Yes (MPU) |
| Interrupt Controller | NVIC (built-in) | NVIC with NMI input (selectable sources) |
| NMI Input | Yes, with selection of sources | — |
| Process Technology | 40 nm NVM | 40 nm NVM |
| Tensão de alimentação | [DATA_NEEDED: supply voltage range] | [DATA_NEEDED: supply voltage range] |
| Temperatura de operação | [DATA_NEEDED: temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Encapsulamento | 64-HTQFP (10x10 mm) | 64-HTQFP (10x10 mm) |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 3 | 3 |
| Peak Reflow Temperature | 260 C | 260 C |
| Max Time At Peak Reflow | 30 s | — |
| Terminal Finish | Tin (JESD-609 code e3) | Tin (JESD-609 code e3) |
| Status RoHS | Compliant | Compliant (e3 lead-free finish) |
| Status do ciclo de vida | Active | — |
| Flash Memory Size | — | 512 KB (512K x 8) |
| SRAM Size | — | 128 KB |
| Series | — | LPC55S2x |
| Security Features | — | TrustZone, PUF-based security (S-series) |
| Maximum Time at Peak Reflow | — | 30 s |