LPC55S28JBD64E vs LPC5526JBD64E Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de LPC55S28JBD64E par NXP Semiconductors et LPC5526JBD64E par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | LPC55S28JBD64E | LPC5526JBD64E |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $3,44 | $2,95 |
| Core Processor | Arm Cortex-M33 | ARM Cortex-M33 (r0p3) |
| Core Size | 32-Bit | 32-Bit |
| Fréquence d'horloge maximale | 150 MHz | 150 MHz |
| Flash Memory Size | 512 KB (512K x 8) | — |
| SRAM Size | 128 KB | — |
| Series | LPC55S2x | — |
| Boîtier | 64-HTQFP (10x10 mm) | 64-HTQFP (10x10 mm) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Security Features | TrustZone, PUF-based security (S-series) | — |
| Memory Protection Unit | Yes (MPU) | Yes (MPU) |
| Interrupt Controller | NVIC with NMI input (selectable sources) | NVIC (built-in) |
| Température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: temperature range] |
| Tension d'alimentation | [DATA_NEEDED: supply voltage range] | [DATA_NEEDED: supply voltage range] |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 | 3 |
| Peak Reflow Temperature | 260 C | 260 C |
| Maximum Time at Peak Reflow | 30 s | — |
| Terminal Finish | Tin (JESD-609 code e3) | Tin (JESD-609 code e3) |
| Statut RoHS | Compliant (e3 lead-free finish) | Compliant |
| Process Technology | 40 nm NVM | 40 nm NVM |
| Flash Memory | — | 256KB (256K x 8) |
| RAM Size | — | [DATA_NEEDED: SRAM size] |
| Security Feature | — | ARM TrustZone |
| NMI Input | — | Yes, with selection of sources |
| Max Time At Peak Reflow | — | 30 s |
| Statut du cycle de vie | — | Active |