LPC55S28JBD64E vs LPC5526JBD64E 비교

다음의 상세 나란히 비교: LPC55S28JBD64E 제조: NXP Semiconductors 및 LPC5526JBD64E 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

NXP Semiconductors
LPC55S28JBD64E LPC55S28JBD64E - 150MHz Cortex-M33 MCU 512KB Flash | NXP

LPC55S28JBD64E - 150MHz Cortex-M33 MCU 512KB Flash | NXP

LPC55S28JBD64E ✓ 활성
NXP Semiconductors
LPC5526JBD64E LPC5526JBD64E - Cortex-M33 150MHz 256KB MCU | NXP

LPC5526JBD64E - Cortex-M33 150MHz 256KB MCU | NXP

LPC5526JBD64E ✓ 활성

사양 비교

파라미터 LPC55S28JBD64E LPC5526JBD64E
브랜드 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
카테고리 Microcontrollers Microcontrollers
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $3.44 $2.95
Core Processor Arm Cortex-M33 ARM Cortex-M33 (r0p3)
Core Size 32-Bit 32-Bit
최대 클록 주파수 150 MHz 150 MHz
Flash Memory Size 512 KB (512K x 8) —
SRAM Size 128 KB —
Series LPC55S2x —
패키지 64-HTQFP (10x10 mm) 64-HTQFP (10x10 mm)
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
Security Features TrustZone, PUF-based security (S-series) —
Memory Protection Unit Yes (MPU) Yes (MPU)
Interrupt Controller NVIC with NMI input (selectable sources) NVIC (built-in)
동작 온도 [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: temperature range]
공급 전압 [DATA_NEEDED: supply voltage range] [DATA_NEEDED: supply voltage range]
습도 민감도 레벨 (MSL) 3 3
Peak Reflow Temperature 260 C 260 C
Maximum Time at Peak Reflow 30 s —
Terminal Finish Tin (JESD-609 code e3) Tin (JESD-609 code e3)
RoHS 상태 Compliant (e3 lead-free finish) Compliant
Process Technology 40 nm NVM 40 nm NVM
Flash Memory — 256KB (256K x 8)
RAM Size — [DATA_NEEDED: SRAM size]
Security Feature — ARM TrustZone
NMI Input — Yes, with selection of sources
Max Time At Peak Reflow — 30 s
수명 주기 상태 — Active

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