MC9S08DN60ACLH vs MC9S08DV128CLH Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08DN60ACLH par NXP Semiconductors et MC9S08DV128CLH par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S08DN60ACLH MC9S08DN60ACLH - 8-bit S08 60KB Flash MCU, 40MHz, CAN | NXP

MC9S08DN60ACLH - 8-bit S08 60KB Flash MCU, 40MHz, CAN | NXP

MC9S08DN60ACLH Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08DV128CLH MC9S08DV128CLH - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 128KB Flash 64-LQFP | NXP

MC9S08DV128CLH - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 128KB Flash 64-LQFP | NXP

MC9S08DV128CLH ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S08DN60ACLH MC9S08DV128CLH
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $5,21 $4,42
Core HCS08 (S08 core) —
Largeur du bus de données 8 bit 8-bit
CPU Frequency 40 MHz 40 MHz
Bus Frequency 20 MHz —
Program Memory (Flash) 60 KB (60K x 8) —
RAM Size 2 KB (2K x 8) 6 KB (6K x 8)
EEPROM Embedded (size [DATA_NEEDED: EEPROM size]) —
Number of I/O 53 —
Boîtier / Format 64-LQFP (10x10 mm) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
ADC 16-channel, 12-bit, 2.5 us conversion —
Communication Interfaces CAN 2.0A/B, USB 2.0 FS, SCI, SPI, I2C —
Oscillator Type External External
Interrupt Sources Up to 32 Up to 32
Température de fonctionnement -40C to +85C [DATA_NEEDED: confirm automotive grade range] —
Packaging Tray Tray
Statut RoHS Compliant Compliant
Instruction Set HC08 + BGND instruction HC08 with BGND addition
On-Chip Debug BDM (Background Debug Mode) —
Core Architecture — HCS08 (enhanced S08 core)
Internal Bus Frequency — 20 MHz
Program Memory Size — 128 KB (128K x 8) Flash
Number of I/O Pins — 53
Boîtier — 64-LQFP (10x10 mm)
Tension d'alimentation de fonctionnement — [DATA_NEEDED: Vdd range]
Plage de température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: temperature grade]
Integrated CAN Module — Yes (CAN 2.0)

Fiches techniques et ressources

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