MC9S08DN60ACLH vs MC9S08DV128CLH 비교

다음의 상세 나란히 비교: MC9S08DN60ACLH 제조: NXP Semiconductors 및 MC9S08DV128CLH 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

NXP Semiconductors
MC9S08DN60ACLH MC9S08DN60ACLH - 8-bit S08 60KB Flash MCU, 40MHz, CAN | NXP

MC9S08DN60ACLH - 8-bit S08 60KB Flash MCU, 40MHz, CAN | NXP

MC9S08DN60ACLH Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08DV128CLH MC9S08DV128CLH - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 128KB Flash 64-LQFP | NXP

MC9S08DV128CLH - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 128KB Flash 64-LQFP | NXP

MC9S08DV128CLH ✓ 활성

사양 비교

파라미터 MC9S08DN60ACLH MC9S08DV128CLH
브랜드 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
카테고리 Microcontrollers Microcontrollers
수명 주기 상태 NRND 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $5.21 $4.42
Core HCS08 (S08 core) —
데이터 버스 폭 8 bit 8-bit
CPU Frequency 40 MHz 40 MHz
Bus Frequency 20 MHz —
Program Memory (Flash) 60 KB (60K x 8) —
RAM Size 2 KB (2K x 8) 6 KB (6K x 8)
EEPROM Embedded (size [DATA_NEEDED: EEPROM size]) —
Number of I/O 53 —
패키지 / 케이스 64-LQFP (10x10 mm) —
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
ADC 16-channel, 12-bit, 2.5 us conversion —
Communication Interfaces CAN 2.0A/B, USB 2.0 FS, SCI, SPI, I2C —
Oscillator Type External External
Interrupt Sources Up to 32 Up to 32
동작 온도 -40C to +85C [DATA_NEEDED: confirm automotive grade range] —
Packaging Tray Tray
RoHS 상태 Compliant Compliant
Instruction Set HC08 + BGND instruction HC08 with BGND addition
On-Chip Debug BDM (Background Debug Mode) —
Core Architecture — HCS08 (enhanced S08 core)
Internal Bus Frequency — 20 MHz
Program Memory Size — 128 KB (128K x 8) Flash
Number of I/O Pins — 53
패키지 — 64-LQFP (10x10 mm)
동작 공급 전압 — [DATA_NEEDED: Vdd range]
동작 온도 범위 — [DATA_NEEDED: temperature grade]
Integrated CAN Module — Yes (CAN 2.0)

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