MC9S08DN60ACLH vs MC9S08DV128CLH 比較

詳細な並列比較: MC9S08DN60ACLH メーカー: NXP Semiconductors および MC9S08DV128CLH メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
MC9S08DN60ACLH MC9S08DN60ACLH - 8-bit S08 60KB Flash MCU, 40MHz, CAN | NXP

MC9S08DN60ACLH - 8-bit S08 60KB Flash MCU, 40MHz, CAN | NXP

MC9S08DN60ACLH Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08DV128CLH MC9S08DV128CLH - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 128KB Flash 64-LQFP | NXP

MC9S08DV128CLH - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 128KB Flash 64-LQFP | NXP

MC9S08DV128CLH ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ MC9S08DN60ACLH MC9S08DV128CLH
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 NRND 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $5.21 $4.42
Core HCS08 (S08 core) —
データバス幅 8 bit 8-bit
CPU Frequency 40 MHz 40 MHz
Bus Frequency 20 MHz —
Program Memory (Flash) 60 KB (60K x 8) —
RAM Size 2 KB (2K x 8) 6 KB (6K x 8)
EEPROM Embedded (size [DATA_NEEDED: EEPROM size]) —
Number of I/O 53 —
パッケージ / ケース 64-LQFP (10x10 mm) —
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
ADC 16-channel, 12-bit, 2.5 us conversion —
Communication Interfaces CAN 2.0A/B, USB 2.0 FS, SCI, SPI, I2C —
Oscillator Type External External
Interrupt Sources Up to 32 Up to 32
動作温度 -40C to +85C [DATA_NEEDED: confirm automotive grade range] —
Packaging Tray Tray
RoHS ステータス Compliant Compliant
Instruction Set HC08 + BGND instruction HC08 with BGND addition
On-Chip Debug BDM (Background Debug Mode) —
Core Architecture — HCS08 (enhanced S08 core)
Internal Bus Frequency — 20 MHz
Program Memory Size — 128 KB (128K x 8) Flash
Number of I/O Pins — 53
パッケージ — 64-LQFP (10x10 mm)
動作電源電圧 — [DATA_NEEDED: Vdd range]
動作温度範囲 — [DATA_NEEDED: temperature grade]
Integrated CAN Module — Yes (CAN 2.0)

データシート&リソース

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