MC9S08DN60ACLH vs MC9S08DV128CLH Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S08DN60ACLH por NXP Semiconductors e MC9S08DV128CLH por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S08DN60ACLH MC9S08DN60ACLH - 8-bit S08 60KB Flash MCU, 40MHz, CAN | NXP

MC9S08DN60ACLH - 8-bit S08 60KB Flash MCU, 40MHz, CAN | NXP

MC9S08DN60ACLH Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08DV128CLH MC9S08DV128CLH - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 128KB Flash 64-LQFP | NXP

MC9S08DV128CLH - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 128KB Flash 64-LQFP | NXP

MC9S08DV128CLH ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S08DN60ACLH MC9S08DV128CLH
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $5,21 $4,42
Core HCS08 (S08 core) —
Largura do barramento de dados 8 bit 8-bit
CPU Frequency 40 MHz 40 MHz
Bus Frequency 20 MHz —
Program Memory (Flash) 60 KB (60K x 8) —
RAM Size 2 KB (2K x 8) 6 KB (6K x 8)
EEPROM Embedded (size [DATA_NEEDED: EEPROM size]) —
Number of I/O 53 —
Encapsulamento / Caixa 64-LQFP (10x10 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
ADC 16-channel, 12-bit, 2.5 us conversion —
Communication Interfaces CAN 2.0A/B, USB 2.0 FS, SCI, SPI, I2C —
Oscillator Type External External
Interrupt Sources Up to 32 Up to 32
Temperatura de operação -40C to +85C [DATA_NEEDED: confirm automotive grade range] —
Packaging Tray Tray
Status RoHS Compliant Compliant
Instruction Set HC08 + BGND instruction HC08 with BGND addition
On-Chip Debug BDM (Background Debug Mode) —
Core Architecture — HCS08 (enhanced S08 core)
Internal Bus Frequency — 20 MHz
Program Memory Size — 128 KB (128K x 8) Flash
Number of I/O Pins — 53
Encapsulamento — 64-LQFP (10x10 mm)
Tensão de alimentação de operação — [DATA_NEEDED: Vdd range]
Faixa de temperatura de operação — [DATA_NEEDED: temperature grade]
Integrated CAN Module — Yes (CAN 2.0)

Fichas técnicas e recursos

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