MC9S08SH4MPJ vs MC9S08SH4MFK Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08SH4MPJ par NXP Semiconductors et MC9S08SH4MFK par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S08SH4MPJ MC9S08SH4MPJ - 8-bit S08 MCU, 4KB Flash, 40MHz | NXP DIP-20

MC9S08SH4MPJ - 8-bit S08 MCU, 4KB Flash, 40MHz | NXP DIP-20

MC9S08SH4MPJ ✗ Fin de vie
NXP Semiconductors
MC9S08SH4MFK MC9S08SH4MFK - 8-bit HCS08 MCU 4KB Flash 40MHz QFN-24 | NXP

MC9S08SH4MFK - 8-bit HCS08 MCU 4KB Flash 40MHz QFN-24 | NXP

MC9S08SH4MFK ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S08SH4MPJ MC9S08SH4MFK
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Fin de vie Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $13,50 $2,15
Core HCS08 (enhanced 8-bit) HCS08 (8-bit)
CPU Architecture CISC, HC08 instruction set with BGND —
Maximum Bus Frequency 40 MHz —
Program Flash Memory 4 KB —
RAM 256 B —
Tension d'alimentation 2.7 V to 5.5 V —
Température de fonctionnement -40C to +125C (automotive grade) -40 C to +85 C (industrial, [DATA_NEEDED: confirm exact grade])
ADC 12-channel, 10-bit, 2.5 us conversion time 12-channel, 10-bit, 2.5 us conversion
Capteur de température interne Yes —
Communication Interfaces SCI (UART), SPI, I2C —
Interrupt Sources Up to 32 —
Boîtier 20-pin PDIP (DIP-20, 0.300 inch / 7.62 mm) —
Type de montage Through-Hole (THT) Surface Mount
Temperature Grade Automotive —
Compatibility Family S08SH, software/tool compatible with S08SG —
Debug Background Debug Mode (BGND) —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Program Memory Size — 4 KB (4K x 8) Flash
RAM Size — 256 B
Maximum CPU Clock — 40 MHz
Number of I/O Pins — 17
Boîtier / Format — 24-VFQFN Exposed Pad (4x4 mm)
Supply Voltage Range — 2.7 V to 5.5 V
Oscillator Type — Internal
Interrupt/Reset Sources — Up to 32
Instruction Set — HC08 with BGND instruction
Packaging — Tray
Compliance — RoHS compliant ([DATA_NEEDED: confirm exact status])

Fiches techniques et ressources

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