MC9S08SH4MPJ vs MC9S08SH4MFK 比較

詳細な並列比較: MC9S08SH4MPJ メーカー: NXP Semiconductors および MC9S08SH4MFK メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
MC9S08SH4MPJ MC9S08SH4MPJ - 8-bit S08 MCU, 4KB Flash, 40MHz | NXP DIP-20

MC9S08SH4MPJ - 8-bit S08 MCU, 4KB Flash, 40MHz | NXP DIP-20

MC9S08SH4MPJ ✗ 生産終了
NXP Semiconductors
MC9S08SH4MFK MC9S08SH4MFK - 8-bit HCS08 MCU 4KB Flash 40MHz QFN-24 | NXP

MC9S08SH4MFK - 8-bit HCS08 MCU 4KB Flash 40MHz QFN-24 | NXP

MC9S08SH4MFK ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ MC9S08SH4MPJ MC9S08SH4MFK
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 製造終了 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $13.50 $2.15
Core HCS08 (enhanced 8-bit) HCS08 (8-bit)
CPU Architecture CISC, HC08 instruction set with BGND —
Maximum Bus Frequency 40 MHz —
Program Flash Memory 4 KB —
RAM 256 B —
電源電圧 2.7 V to 5.5 V —
動作温度 -40C to +125C (automotive grade) -40 C to +85 C (industrial, [DATA_NEEDED: confirm exact grade])
ADC 12-channel, 10-bit, 2.5 us conversion time 12-channel, 10-bit, 2.5 us conversion
内部温度センサ Yes —
Communication Interfaces SCI (UART), SPI, I2C —
Interrupt Sources Up to 32 —
パッケージ 20-pin PDIP (DIP-20, 0.300 inch / 7.62 mm) —
実装タイプ Through-Hole (THT) Surface Mount
Temperature Grade Automotive —
Compatibility Family S08SH, software/tool compatible with S08SG —
Debug Background Debug Mode (BGND) —
RoHS ステータス [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Program Memory Size — 4 KB (4K x 8) Flash
RAM Size — 256 B
Maximum CPU Clock — 40 MHz
Number of I/O Pins — 17
パッケージ / ケース — 24-VFQFN Exposed Pad (4x4 mm)
Supply Voltage Range — 2.7 V to 5.5 V
Oscillator Type — Internal
Interrupt/Reset Sources — Up to 32
Instruction Set — HC08 with BGND instruction
Packaging — Tray
Compliance — RoHS compliant ([DATA_NEEDED: confirm exact status])

データシート&リソース

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