MC9S12D64VFUE vs MC9S12B64MFUE Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MC9S12D64VFUE par NXP Semiconductors et MC9S12B64MFUE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | MC9S12D64VFUE | MC9S12B64MFUE |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $9,85 | $9,10 |
| Core Processor | HCS12 | — |
| Core Architecture | 16-bit CISC | — |
| Core Size | 16-bit | — |
| Fréquence d'horloge maximale | 25 MHz | 25 MHz |
| Flash Memory | 64KB (64K x 8) | — |
| RAM Size | [DATA_NEEDED: SRAM size] | 2 KB |
| EEPROM Size | [DATA_NEEDED: EEPROM size] | — |
| Tension d'alimentation | 2.5V / 5V | 5 V |
| Boîtier | 80-QFP (14x14 mm) | 80-QFP (14 x 14 mm) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Peripherals | [DATA_NEEDED: peripheral list (CAN, SCI, SPI, ADC, PWM)] | — |
| Connectivity | [DATA_NEEDED: connectivity interfaces] | — |
| Program Memory Type | FLASH | — |
| Supplier Device Package | 80-QFP | — |
| Base Product Number | MC9S12D64 | — |
| Family Series | S12D (MC9S12D-Family) | — |
| Packaging | Tray | — |
| Application Target | Automotive multiplexing | — |
| Series | — | HCS12 |
| Core | — | HCS12 (CISC) |
| Largeur du bus de données | — | 16-bit |
| Program Memory Size (Flash) | — | 64 KB (64K x 8) |
| Nombre de broches | — | 80 |
| Communication Interfaces | — | CAN, SCI (UART), SPI |
| A/D Channels | — | [DATA_NEEDED: A/D channel count] |
| A/D Resolution | — | [DATA_NEEDED: A/D resolution] |
| Timers | — | [DATA_NEEDED: timer module count] |
| PWM Channels | — | [DATA_NEEDED: PWM channel count] |
| Plage de température de fonctionnement | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Debug Interface | — | BDM (Background Debug Mode) |
| Statut RoHS | — | RoHS non-compliant (Pb-free process, SnPb or matte tin finish per datasheet packaging code) |
| Lead-Free / Lead Content | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |