MC9S12D64VFUE vs MC9S12B64MFUE Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MC9S12D64VFUE от NXP Semiconductors и MC9S12B64MFUE от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MC9S12D64VFUE MC9S12D64VFUE - 16-bit HCS12 MCU 64KB Flash 25MHz | NXP

MC9S12D64VFUE - 16-bit HCS12 MCU 64KB Flash 25MHz | NXP

MC9S12D64VFUE ✓ Активен
NXP Semiconductors
MC9S12B64MFUE MC9S12B64MFUE - 16-Bit 25MHz HCS12 MCU 64KB Flash | NXP

MC9S12B64MFUE - 16-Bit 25MHz HCS12 MCU 64KB Flash | NXP

MC9S12B64MFUE ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр MC9S12D64VFUE MC9S12B64MFUE
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $9,85 $9,10
Core Processor HCS12 —
Core Architecture 16-bit CISC —
Core Size 16-bit —
Максимальная тактовая частота 25 MHz 25 MHz
Flash Memory 64KB (64K x 8) —
RAM Size [DATA_NEEDED: SRAM size] 2 KB
EEPROM Size [DATA_NEEDED: EEPROM size] —
Напряжение питания 2.5V / 5V 5 V
Корпус 80-QFP (14x14 mm) 80-QFP (14 x 14 mm)
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Рабочая температура [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Peripherals [DATA_NEEDED: peripheral list (CAN, SCI, SPI, ADC, PWM)] —
Connectivity [DATA_NEEDED: connectivity interfaces] —
Program Memory Type FLASH —
Supplier Device Package 80-QFP —
Base Product Number MC9S12D64 —
Family Series S12D (MC9S12D-Family) —
Packaging Tray —
Application Target Automotive multiplexing —
Series — HCS12
Core — HCS12 (CISC)
Разрядность шины данных — 16-bit
Program Memory Size (Flash) — 64 KB (64K x 8)
Число выводов — 80
Communication Interfaces — CAN, SCI (UART), SPI
A/D Channels — [DATA_NEEDED: A/D channel count]
A/D Resolution — [DATA_NEEDED: A/D resolution]
Timers — [DATA_NEEDED: timer module count]
PWM Channels — [DATA_NEEDED: PWM channel count]
Диапазон рабочих температур — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)
Статус RoHS — RoHS non-compliant (Pb-free process, SnPb or matte tin finish per datasheet packaging code)
Lead-Free / Lead Content — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену