MC9S12DP512MPVE vs MC9S12DG256CCPV Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MC9S12DP512MPVE par NXP Semiconductors et MC9S12DG256CCPV par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP
MC9S12DG256CCPV NrndComparaison des spécifications
| Paramètre | MC9S12DP512MPVE | MC9S12DG256CCPV |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Actif | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $9,45 | $18,20 |
| Core Processor | HCS12 (CPU12), 16-bit CISC | — |
| Core Size | 16-bit | — |
| Fréquence d'horloge maximale | 25 MHz | — |
| Program Memory Size | 512 KB (512K x 8) Flash | — |
| RAM Size | 12 KB | 12 KB |
| EEPROM Size | 4 KB | 4 KB |
| Number of I/O | 91 general-purpose I/O | — |
| ADC Resolution | 10-bit | — |
| Number of ADC Channels | 16 (two 8-channel 10-bit ADCs) | — |
| Serial Interfaces | 2x SCI (asynchronous serial), IIC, SPI | — |
| Timers | 8-channel enhanced capture timer (IC/OC) | Enhanced Capture Timer (ECT) + watchdog |
| PWM Channels | 8-channel pulse-width modulator | 8 channels |
| Boîtier | 112-LQFP (20x20 mm) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Program Memory Type | FLASH (0.25 um) | — |
| Température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Tension d'alimentation | [DATA_NEEDED: supply voltage range] | — |
| Statut du cycle de vie | Active | — |
| Core | — | HCS12 (16-bit CISC) |
| Maximum CPU/Bus Frequency | — | 25 MHz |
| Program Memory (Flash) | — | 256 KB (256K x 8) |
| Number of I/O Lines | — | 91 |
| Supply Voltage Range | — | 2.97 V to 5.5 V (single 5 V supply) |
| Plage de température de fonctionnement | — | -40 °C to +85 °C (industrial) |
| Boîtier / Format | — | 112-LQFP (20 x 20 mm) |
| ADC | — | 8-channel, 10-bit |
| Communication Interfaces | — | 2 x SCI, 2 x SPI, I2C, CAN 2.0 |
| On-chip Debug | — | Background Debug Mode (BDM) |
| Statut RoHS | — | Compliant |
| Niveau MSL | — | 3 (168 hours, JEDEC J-STD-020) |