MC9S12DT256MFUE vs MC9S12B256MFUE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S12DT256MFUE par NXP Semiconductors et MC9S12B256MFUE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S12DT256MFUE MC9S12DT256MFUE - 16-Bit 25MHz 256KB Flash MCU | NXP | 80-QFP

MC9S12DT256MFUE - 16-Bit 25MHz 256KB Flash MCU | NXP | 80-QFP

MC9S12DT256MFUE ✓ Actif
NXP Semiconductors
MC9S12B256MFUE MC9S12B256MFUE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash | NXP

MC9S12B256MFUE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash | NXP

MC9S12B256MFUE Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S12DT256MFUE MC9S12B256MFUE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $19,20 $21,60
Core Architecture HCS12 (CPU12), 16-bit CISC —
Maximum CPU Frequency 25 MHz —
Flash Memory 256 KB (256K x 8) —
RAM [DATA_NEEDED: RAM size] 12 KB
EEPROM [DATA_NEEDED: EEPROM size] 4 KB
Largeur du bus de données 16-bit —
Operating Supply Voltage (Core) 2.35 V to 2.75 V —
I/O Supply Voltage 5V-tolerant I/O on VDDR/VSSR —
Number of I/O Pins 91 —
Package Type 80-QFP (PQFP/LQFP-80, 14x14 mm) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Terminal Form GULL WING —
Number of Terminals 80 —
Temperature Grade Automotive —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] 3 (168 hours)
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
On-chip CAN Module MSCAN (CAN 2.0A/B) —
ADC 16-channel, 10-bit (per family) 10-bit, 8-channel
PWM Module 8-channel 16-bit PWM 8-channel, 8-bit
Communication Peripherals SCI, SPI, IIC, BDLC —
Core — HCS12 (16-bit CISC)
CPU Family — S12B (MC9S12B series)
Maximum CPU Clock — 25 MHz
Program Memory (Flash) — 256 KB (256K x 8)
Tension d'alimentation — 2.35 V to 5.5 V
CAN (msCAN) — 1 x CAN 2.0A/B
SCI / SPI / I2C — Yes (1 each)
Enhanced Capture Timer — 6 x 16-bit channels
Température de fonctionnement — -40 C to +125 C (junction)
Boîtier — 80-QFP, 14 x 14 mm, 1.0 mm pitch
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)
Lifecycle — NRND (Not Recommended for New Designs)

Fiches techniques et ressources

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